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圣泉快訊

2019?光刻膠先進技術和產業應用研討會在濟南成功舉辦

[發布人]:圣泉集團  [發布日期]:2019-09-10 14:16:07

       光刻膠作為電子化學品中技術壁壘最高的材料,主要應用于集成電路芯片、半導體分立器件、發光二極管(LED)、新型顯示、晶圓級先進封裝、MEMS、印刷電路板(PCB)以及其他涉及到圖形轉移的制程。半導體領域,目前國內集成電路用 i 線光刻膠國產化率 10% 左右,集成電路用 KrF 光刻膠國產化率不足 1%,ArF 干式光刻膠、 ArFi光刻膠、 EUV 光刻膠全部依賴進口;平板顯示領域,目前國內OLED、高世代TFT-LCD顯示用彩色光刻膠主要依賴進口。為盡快推動國內高端光刻膠產業快速發展,避免產業升級受制于人,同時加強技術研發與交流,由中國電子材料行業協會、電子化工新材料產業聯盟聯合主辦,中國感光學會支持,濟南圣泉集團承辦的“2019•光刻膠先進技術和產業應用研討會”于2019年9月6日-8日在泉城濟南成功舉辦。
大會現場
       1)開幕式
       會議由中國電子材料行業協會常務副秘書長、電子化工新材料產業聯盟秘書長魯瑾主持。濟南圣泉集團研發副總裁唐磊到會并致辭。中國感光學會、北京化工大學聶俊教授,中國科學院大學、中國科學院化學研究所楊國強副校長,中國感光學會輻射固化專業委員會榮譽主任、清華大學洪嘯吟教授,江蘇南大光電材料股份有限公司許從應副總裁,中芯國際北方集成電路創新中心康勁總經理,京東方科技集團股份有限公司趙薈鑫部長,山東大學、國家膠體材料工程技術研究中心康文兵教授,濰坊星泰克微電子材料有限公司孫遜運董事長,默克集團公司鄭金福產品開發部經理,濟南圣泉集團股份有限公司劉斌研發經理,常州強力電子新材料股份有限公司胡春青研發總監,阜陽欣奕華材料科技有限公司黃常剛BU總經理在會上做精彩報告。
魯瑾常務副秘書長
       唐磊副總裁在致辭中指出,光刻膠在平板顯示領域、半導體加工制造領域、PCB領域是關鍵原料,而中國目前自己能生產的比例還極其之少,而光刻膠的原料也是短板項目。全球用于平板顯示、IC的光刻膠市場規模達到40億美元以上,中國市場達到90億元人民幣。中美貿易戰,日韓貿易戰給中國帶來了史無前例的機遇。
唐磊副總裁
       2)主題演講
       聶俊教授作了題為《光聚合基礎與應用》的報告。他指出,光聚合是以光為動力,讓單體迅速轉化為聚合物的聚合方法,具有反應條件溫和、反應速度快、沒有三廢排放、自動化程度高、產品質量穩定、節約能源的特點,在光刻膠生產過程中廣泛應用。
聶俊教授
       楊國強副校長作了題為《超高精細光刻膠研發》的報告。他指出,半導體器件的工藝節點從10μm下降到10nm,主要是因為光刻技術的飛速發展。高檔光刻膠制造業被其他國家、地區的公司壟斷,特別是日本和美國企業在市場和專利方面處于絕對的主導地位。對于國內發展現狀,他強調,國內光刻膠研發遠遠落后于國內微電子制造業水平乃至國際光刻膠研發水平,無法滿足微電子產業發展需求;他指出,光刻膠已經成為了國家希望重點支持的基礎電子化學品材料,系統地開展高檔光刻膠研發及其生產工藝的研究,并有效組織相關產業化工作,對促進我國自主發展極大規模集成電路制造工業具有十分重要的戰略意義。
楊國強副校長
       洪嘯吟教授作了題為《光刻膠基礎和無顯影氣相光刻技術》的報告。他指出,多層光刻技術進一步提高了光致抗蝕劑的分辨率,它可以克服單層光刻中存在的襯底發射產生的駐波、基片不平引起的漫反射、光路中的折射和衍射等問題。提出了向傳統挑戰的無顯影氣相光刻技術,并指出,無顯影氣相光刻是建立在光致誘蝕劑濃度差的基礎之上,不需顯影、圖形分辨率高、刻蝕縱寬比高,設備簡單、操作安全。
洪嘯吟教授
       康勁總經理作了題為《集成電路工藝發展對光刻膠的技術要求》的報告。他指出,隨著IC特征尺寸深亞微米發展,現有光刻膠已無法適應新的光刻工藝,光刻機的曝光波長也在由紫外光譜向極紫外光、X射線發展,甚至采用非光學光刻,光刻膠產品的綜合特性也必須隨之提高,才能符合集成工藝制程的要求。半導體用光刻膠市場,國內企業份額不足30%,與國際先進水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏等公司手中,國內公司中,蘇州瑞紅與北京科華實現了部分品種的國產化,但是整體技術水平較低,僅能進入8英寸集成電路生產線與LED等產線。
康勁總經理
       康文兵教授作了題為《半導體及顯示器制造用光刻膠及周邊材料》的報告。他指出,光刻膠及周邊材料成功的關鍵在于工藝控制、環境控制和操作控制,應具有實際應用開發經驗、量產經驗,同時供應穩定性及成本很重要。
康文兵教授
       許從應副總裁作了題為《先進光刻膠現狀》的報告,趙薈鑫部長作了《顯示負性光刻膠現狀》的報告,鄭金福經理作了題為《光刻膠技術與應用》的報告,孫遜運董事長作了題為《先進封裝用光刻膠及其光刻膠技術展望》的報告,劉斌經理作了題為《光刻膠用聚合物概述》的報告,胡春青研發總監作了《彩色和黑色光刻膠用高感度光引發劑》的報告,黃常剛BU總經理作了題為《欣奕華彩色光刻膠產品進展》的報告,報告內容豐富,前瞻性突出。
       3)主題研討
       研討環節,大家暢所欲言,各抒己見。廈門天馬、中電熊貓、鼎材科技、德納化學等企業代表對下一步國內光刻膠行業如何發展展開了熱情討論,給出了很多中肯的意見和建議,為國內下一步光刻膠發展提供了很好的參考。
主題研討
       4)參觀考察
       會議第二天,與會的七十多名代表共赴圣泉集團參觀考察。圣泉集團目前是中國平板顯示、芯片級光刻膠、PCB油墨用配套樹脂最大的供應商,是中國電子材料行業50強、電子化工材料專業10強企業。產品主要是電子級酚醛樹脂和電子環氧樹脂。目前圣泉集團也加入了攻克國家亟需的卡脖子技術問題的陣列中,已完成5G電路板專用化學品研發工作,即將量產。圣泉還積極開發用于半導體芯片、顯示器件配套高端電子樹脂,致力于為中國電子化學品領域做一份貢獻。
圣泉參觀
       結語:
       本次研討會共吸引了京東方、天馬微電子、南大光電、蘇州瑞紅、北旭電子、上海新陽、阜陽欣奕華、強力新材、江蘇廣信等上下游企業,南開大學、北科大、北師大、北化大、深圳研究所等相關高校和科研機構共計逾90家單位,近160名代表參會,對光刻膠產業健康發展起到了強有力的促進作用。作為一個大國,我國有發展光刻膠的必要性和決心,光刻膠產業的發展,自主創新才是硬道理,期待大家攜手做強光刻膠產業。最后衷心感謝中國感光學會和濟南圣泉集團對本次大會的鼎力支持。
(本文轉自:電子化工新材料產業聯盟)
標簽:圣泉集團 光刻膠




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